ICP – IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
Le salon
Nom du salon : ICP - IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
Période : annuel
Salon présentant tous types de machines, de pièces et de matériaux pour le conditionnement des circuits intégrés
Dates : 15.01 - 17.01 2014
Site : http://www.icp-expo.jp/en
Lieu : Tokyo
Secteur : Electronique, Electronique - Electrotechnique, Emballage, Industrie, Logistique - Transport - Emballage,
Le lieu
Nom : Tokyo International Exhibition Center (Tokyo Big Sight)
Téléphone : +81 (0)3 5530 1111
Fax : +81 (0)3 5530 1222
Email : fairarea@tuyap.com
Site web : http://www.bigsight.jp/english
Adresse : 3-21-1 Ariake Koto-ku
Organisateur
Nom : Reed Exhibitions Japan
Téléphone : +81 (0)3 3349-8501
Fax : +81 (0)3 3349-8599
Email : info@reedexpo.co.jp
Site web : http://www.reedexpo.co.jp/
Adresse : 18F Shinjuku - Nomura Building 1-26-2 Nishishinjuku